本網訊 9月6日，2025世界智能產業博覽會（簡稱：智博會）“四鏈”融合對接活動——智能產業股權融資專題對接暨“渝鏈通”服務方案發布會在重慶國際博覽中心舉行。活動現場，重慶市經濟信息委發布《重慶市科創企業股權融資需求清單》，建行重慶市分行發布“渝鏈通”科技金融服務方案，助力科創企業破解融資難題。
本次活動以“創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈”深度融合為核心，通過融資需求清單發布、“渝鏈通”科技金融服務方案創新、投資合作及授信簽約等多元形式，為重慶科技型企業搭建起融資服務“直通車”，助力“科技—產業—金融”一體化良性循環加速形成。
據介紹，《重慶市科創企業股權融資需求清單》集中收錄了重慶160家科創型、硬科技企業的融資訴求，涵蓋人工智能、自動駕駛、高端裝備制造等多個智能產業細分領域，為股權投資機構提供了精準指引。
“渝鏈通”發布環節特邀“人形機器人”作為發布官，“科創引領，智造未來”的全新科技體驗感，讓參會代表眼前一亮。隨后，建行重慶市分行圍繞著“理解、適配、愿景”三個維度，對“渝鏈通”科技金融服務方案進行解讀。據介紹，“渝鏈通”是建行重慶市分行圍繞重慶市“33618”現代制造業產業集群體系，聚焦“416”科技創新布局，推出的科技金融綜合服務方案，將從“讀懂科技創新”“適配科創生態”“融智科創愿景”，做好“四通”、賦能“四側”、讓金融活水精準滴灌科技創新。據悉，截至目前，建行重慶市分行累計服務全市科技型企業超2.1萬戶，科技型企業融資余額近1000億元。
“建設銀行將繼續加強科技金融服務模式創新，持續加大重點領域科技企業和重大科技項目等的全鏈條、全方位、全周期融資支持，全力支持重慶建設具有全國影響力的科技創新中心。”建行重慶市分行相關負責人表示。
金融活水如何精準流入科技產業的“毛細血管”？活動現場，市經濟信息委與建行重慶市分行簽署戰略合作協議，雙方將在科創企業培育、產業基金合作、數字化金融服務等領域開展深度合作，共同打造金融與產業攜手推動科技創新的示范樣板，促進科產金一體化發展。
隨后，由市中小企業發展服務中心與建行重慶市分行科技金融創新中心聯合發起設立的“科技金融服務港”正式揭牌。今后，科創企業將在這里獲得“融資對接、政策咨詢、上市輔導”等一站式溫馨服務。
在投資意向簽約環節，中化學華陸新材料有限公司、重慶哆來目科技有限公司等8家企業與建信股權投資、深圳市創新投資集團等投融資機構達成合作共識。
主旨演講環節，興業銀行首席經濟學家魯政委、北京證券交易所西南基地主任莊乾平、建信股權公司首席投資管李瑞等來自金融機構的專家學者圍繞如何賦能科創企業高質量發展進行深入研討，建言金融機構通過“投貸聯動”、產業引導基金等方式聯合社會資本，支持重慶本土科創企業從“實驗室”走向“生產線”。
“科技產業金融一體化”路演，是科技創新引領產業升級的重要途徑，是資本要素賦能產業發展的重要平臺。活動最后，重慶哆來目科技有限公司、重慶無足鳥機器人有限公司、重慶湃芯創智微電子有限公司等3家科創企業帶來精彩路演，其前沿技術與市場潛力贏得在場投資機構的廣泛關注，多家機構在路演后表達了進一步合作意向。
截至目前，重慶市經濟信息委累計開展“科技產業金融一體化”路演9場，參與企業486家次，參會投資機構170家次。在重慶產融合作綜合服務平臺創新搭建“科技產業金融一體化發展”專區，匯聚創新成果259個，金融產品89個。
下一步，重慶市經濟信息委將持續完善專項路演項目庫，找到更多優質早期硬科技項目，引導金融資本、社會資本、產業資本接續投入，充分發揮金融“催化劑”作用，有力促進“科技產業金融”良性循環，不斷壯大“33618”現代制造業集群。
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