9月3日，廣東世運電路科技股份有限公司（以下簡稱“世運電路”）舉行2025年半年度業績說明會。世運電路董事長林育成在回答提問時表示：“未來公司將以汽車電子為基石，通過技術協同與產業鏈結合，構建‘PCB—半導體—封裝’一體化能力，打造高集成度模組化產品。”
今年上半年，得益于業務量提升、產品結構優化，世運電路業績穩步增長。上半年，公司實現營業收入25.79億元，同比增長7.64%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3.84億元，同比增長26.89%。
PCB行業整體呈現高景氣。世運電路在汽車PCB領域具有顯著優勢，同時公司也在大力拓展人工智能、人形機器人、低空飛行器、AI智能眼鏡、風光儲等相關產品的PCB業務。
對于行業發展趨勢，世運電路方面表示，未來PCB行業將向以PCB為主體、結合先進封裝技術與工藝的三維平面拓展。
對此，中國電子商務專家服務中心副主任郭濤在接受采訪時表示：“PCB與先進封裝的深度融合，確實已經成為產業發展的核心趨勢之一。這一融合模式精準回應了‘速率提升’與‘功率優化’兩大核心矛盾，一方面可以大幅提升信號傳輸速率；另一方面能增強散熱效率。”
林育成表示：“公司擬投資15億元建設‘芯創智載’新一代PCB制造基地，生產芯片內嵌式PCB和提升高階HDI產品產能。高階HDI結合芯片封裝，有望進一步提升公司在PCB制造及半導體領域的綜合競爭力。”
據悉，芯片內嵌式PCB封裝技術本質是半導體封裝技術，是能夠突破現有PCB物理邊界的技術。傳統PCB無論層數、階數或材料如何升級，始終局限于PCB本身。而埋嵌工藝通過將芯片、電感等元器件埋嵌于PCB內部，形成綜合解決方案，整合了上下游產業鏈價值。
蘇商銀行特約研究員高政揚表示：“PCB企業充分發揮自身優勢，積極通過技術創新與產業協同，推動PCB與先進封裝技術的融合，有望更加精準地匹配下游客戶對PCB產品不斷提升的工藝需求，進一步夯實公司的核心競爭力。”
（來源：證券日報 丁蓉）
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