今年以來，資本市場聚焦服務科技創新和新質生產力發展，科技創新機制不斷優化，制度包容性適應性進一步提升。從發行上市、并購重組、債券融資改革到產品體系完善，監管部門通過制度創新引導資本加速向前沿科技領域集聚，推動“科技、產業、資本”良性循環。
據Wind資訊數據統計，截至6月25日，今年以來已有50家公司登陸A股，同比增長19.05%，合計募資371.25億元，同比增長22.72%。其中，49家為戰略性新興產業企業，新一代信息技術、新材料、新能源汽車和高端裝備制造產業較多。
市場人士認為，未來，隨著深改推進，資本市場支持全面創新的市場生態加速形成，構建起覆蓋企業全生命周期的服務體系，成為推動新質生產力發展的核心引擎。
支持優質科創企業上市
2月7日，證監會發布《關于資本市場做好金融“五篇大文章”的實施意見》，加強對科技型企業全鏈條全生命周期的金融服務，包括支持優質科技型企業發行上市，優化科技型上市公司并購重組、股權激勵等制度，引導私募股權創投基金投早、投小、投長期、投硬科技，加大多層次債券市場對科技創新的支持力度。
今年以來，三家證券交易所發行上市穩步推進。據證券交易所網站數據統計，截至6月25日，年內已有80家企業的上市申請獲受理，上交所、深交所、北交所分別有14家、17家、49家。其中，僅6月份以來就有53家企業的上市申請獲受理。
6月18日，證監會主席吳清在2025陸家嘴論壇上表示，證監會將繼續充分發揮科創板示范效應，加力推出進一步深化改革的“1+6”政策措施。當日，證監會發布《關于在科創板設置科創成長層 增強制度包容性適應性的意見》，以設立科創成長層為抓手，重啟未盈利企業適用科創板第五套標準上市，并推出6項改革舉措，著力打通支持優質科技型企業發展的堵點難點。此外，創業板第三套標準也將啟用，支持優質未盈利創新企業上市。
隨后，科創板第五套上市標準重啟。6月24日，上交所上市審核委員會發布公告，將于7月1日審議武漢禾元生物科技股份有限公司IPO申請，該企業擬適用科創板第五套標準上市。另外，上交所受理的14家公司IPO申請中，有3家未盈利企業擬科創板IPO。
“恢復未盈利企業IPO，是資本市場支持硬科技企業的重要制度突破，但需在風險防控與市場包容之間取得平衡。”東吳證券首席經濟學家蘆哲表示，首先，需加強對未盈利企業持續經營能力的實質審核，避免出現“為上市而包裝”的現象；其次，加強投資者保護，未盈利企業估值不確定性較高，需建立差異化的信息披露體系，如引入“特別投票權”制度，明確未盈利企業控制權結構與投資者權益的平衡機制，防止技術團隊與資本方的利益沖突；最后，需建立未盈利企業的動態跟蹤機制，對上市后持續虧損且無技術突破的企業啟動強制退市。
中金公司研究部首席國內策略分析師李求索亦表示，下一步需要構建動態平衡機制，在鼓勵創新與風險管控間進行彈性調節。首先，關注板塊適配性和契合度，企業需精準匹配板塊定位，避免為上市盲目切換賽道；其次，完善投資者保護機制；再次，建立全鏈條風險防控機制，制定差異化行業實施細則，加速出臺AI、低空經濟等新領域的上市指引，明確技術認證標準；最后，強化生態協同效應，打造完善的科技創新生態。
在支持優質科技型企業A股上市的同時，監管部門也支持科技型企業合理用好境內外上市“兩個市場、兩種資源”，今年以來“A+H”公司明顯增多。據梳理，截至6月25日，年內已有7家A股公司登陸港交所，合計募資869.35億港元。
并購重組助企業轉型升級
今年以來，在《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》（即“并購六條”）的支持下，A股并購重組活躍度進一步提升。據Wind資訊數據統計，截至6月25日，年內上市公司共披露1833單并購重組，其中88單為重大資產重組，同比增長158.82%，電子設備、半導體、汽車等行業重大資產重組較多，上市公司收購未盈利資產、擬IPO資產頻現。
“通過并購重組市場，企業利用橫向及縱向整合，快速吸納稀缺的技術與市場資源，實現盈利擴張與估值重構，進而推動我國產業升級以及關鍵領域的彎道超車。”李求索表示。
5月16日，證監會修改《上市公司重大資產重組管理辦法》（以下簡稱《重大重組辦法》），“并購六條”配套措施落地，建立重組股份對價分期支付機制，提高對財務狀況變化、同業競爭和關聯交易監管的包容度，新設重組簡易審核程序等，支持上市公司圍繞產業轉型升級、強鏈補鏈等實施并購重組。
另外，《重大重組辦法》鼓勵私募基金參與上市公司并購重組，對私募基金投資期限與重組取得股份的鎖定期實施“反向掛鉤”，引導私募創投基金“投早、投小、投長期、投硬科技”。此后，A股出現5單創投機構收購上市公司案例。
李求索表示，并購重組正在成為暢通創新資本循環的新路徑。政策對于并購重組的支持，有助于打開科創領域風險資本的退出路徑。綜合來看，當前監管部門對于科創企業并購重組支持力度進一步加大，有望加快新質生產力轉型步伐，推動科技創新企業估值重塑，并購重組行情有望持續發展。
科創債加速擴容
今年以來，股債聯動服務科技創新機制進一步完善。5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構等三類機構發行科技創新債券，募集資金用于支持科技創新領域投融資。
隨著債市“科技板”落地，科創債加速擴容。據Wind資訊數據統計，截至6月25日，今年以來全市場累計發行科創債792只，發行規模合計9609.48億元。自5月7日債市“科技板”落地以來，全市場累計發行科創債5473.84億元，同比增長547.04%，加速推動資金流向科創領域。
6月18日，10家公募基金公司上報首批科創債ETF。未來，隨著科創債ETF發行增多，將進一步吸引各類資金精準投向科技創新重點領域，為科創企業拓寬融資來源、降低融資成本、提高融資效率。
吳清表示，支持編制更多科技創新指數、開發更多科創主題公募基金產品，引導更多中長期資金參與科技企業投資。
此外，6月18日，證監會批復全國首批2只數據中心REITs注冊。我國REITs資產范圍成功拓展至支撐數字經濟發展的新型基礎設施領域，將引導更多社會資本投入新型基礎設施建設。
“今年上半年，我國債券市場對科技創新的支持力度顯著增強，在科創債擴容、政策機制創新、完善配套支持機制等方面成效突出。”李求索表示，政策圍繞科創公司的融資痛點，幫助其拓寬融資渠道，更好地服務實體經濟發展，并通過為債券市場引入新的投資品種，提高債券市場的吸引力和競爭力，滿足不同投資者的風險偏好。
吳清表示，下一步將繼續支持科技企業利用知識產權、數據資產等新型資產開展資產證券化、REITs等融資，進一步盤活科技創新領域存量資產。
未來，科創債發行覆蓋面有望進一步拓寬，長期債將獲得鼓勵和支持。蘆哲表示，債券市場有望進一步擴大發行主體覆蓋面，推動更多中小科技企業通過“科創票據+知識產權質押”模式融資，探索“投債聯動”機制，允許創投機構以股權質押發行可轉債。此外，可探索鼓勵發行5年至10年期科創債，對半導體、生物醫藥等長周期行業給予利率補貼。建議進一步完善REITs配套政策，加快出臺REITs專項立法，明確稅收優惠、資產估值等細則，擴大數據中心、算力網絡等新基建REITs發行，探索“公募REITs+私募基金”的分層投資模式。
（來源：證券日報）
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