5月30日，從成都銀行獲悉，該行近日擔任主承銷商，參與西安中科光機投資控股有限公司與成都先進制造產業投資有限公司（兩只科創債成功發行，分別以2.5%、1.95%的票面利率募集6億元資金。
據了解，上述兩單債券均采用中長期限結構設計，確保資金能夠長期、穩定地支持科技創新企業的發展。募集資金通過基金形式專項用于早期科技企業的股權投資，為這些企業提供了寶貴的成長資金，充分展現了“耐心資本”對科創生態的堅實支撐作用。
“首批科創債成功發行，不僅為科技創新企業提供了更加廣闊的融資渠道，更為金融機構服務實體經濟、支持科技創新提供了新的平臺。”成都銀行相關負責人表示，該行此次成功承銷首批科技創新債券，助推債券市場“科技板”揚帆起航，為科技創新領域注入更多“耐心資本”。
來源：上海證券報
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