5月8日，由中信銀行主承銷的15單全國首批科技創新債券集中公告發行。其中，該行發揮主導推動作用的牽頭承銷項目有9單。
近日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，激發科技創新動力和市場活力，助力培育新質生產力。
據介紹，公告發行的首批科技創新債券具有項目多點開花、鼎力支持民企、產業投向精準、培育耐心資本等特征。一是統籌兼顧金融支持科技創新的引領性與廣譜性，覆蓋上海、廣東、浙江、江蘇、安徽、四川、福建、山東、河南等9省（市）首批/首單；二是對首批公告的民企科創債項目覆蓋度達78%，助力龍頭民企發揮產業鏈鏈主的引領驅動和資源賦能作用，激發科創新動能；三是錨定新質生產力，引流債市資金精準滴灌高端芯片、人工智能、新能源、先進制造、農業現代化等戰略關鍵領域，助推科技創新與產業創新的深度融合；四是壯大長期資本、耐心資本，為多家股權投資機構承銷中長期限科創債，并儲備了一批民營私募機構項目，資金通過股權投資或基金投資方式投向各發展階段“硬科技”企業，為貫通股權投資“募投管退”全鏈條開辟新的源頭活水。
中信銀行方面表示，債券市場“科技板”的推出是金融服務科技創新的重大創舉，將深刻重塑國內科技金融和資本市場體系。中信銀行將繼續通過豐富的產品供給、專業的經營體系和開放的合作生態，攜手科技企業和股權投資機構共同奔赴新一輪科技革命與產業變革的新征程，為譜寫科技金融大文章貢獻力量。
（來源：中國銀行保險報）
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