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企業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)復(fù)蘇共振 科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)增信心、謀發(fā)展

2025-04-29 13:07:50 作者:何昕怡

科創(chuàng)板開(kāi)市以來(lái),已上市半導(dǎo)體公司達(dá)110余家,占A股半導(dǎo)體總數(shù)的六成,形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。其中,十余家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)及零部件企業(yè)充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng),合力提升國(guó)產(chǎn)芯片制造水平。

作為“科創(chuàng)熱點(diǎn)行業(yè)周”的首場(chǎng)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì),2024年科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)已于4月28日下午在上證路演平臺(tái)線(xiàn)上舉行。華峰測(cè)控、芯碁微裝等7家上市公司高管就企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、未來(lái)業(yè)務(wù)布局與規(guī)劃、整體行業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)等與投資者進(jìn)行互動(dòng)交流。

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)堅(jiān)持研發(fā)驅(qū)動(dòng)發(fā)展

半導(dǎo)體設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游,其技術(shù)水平直接決定芯片制造的工藝能力與良率水平。近年來(lái),科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備公司堅(jiān)持研發(fā)驅(qū)動(dòng)發(fā)展,在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化能力的雙提升。

前道制程領(lǐng)域,中微公司、拓荊科技、盛美上海等細(xì)分龍頭面向刻蝕、薄膜、清洗環(huán)節(jié)布局,代表國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)最前沿水平;華海清科、芯源微、中科飛測(cè)等公司著力補(bǔ)強(qiáng)離子注入、涂膠顯影、量檢測(cè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),推動(dòng)我國(guó)集成電路制造向高端邁進(jìn)。后道制程領(lǐng)域,華峰測(cè)控、芯碁微裝分別在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、微納直寫(xiě)光刻設(shè)備領(lǐng)域積累技術(shù)優(yōu)勢(shì),持續(xù)擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。

本次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,多家公司表示正積極提高核心零部件國(guó)產(chǎn)化率。華峰測(cè)控總經(jīng)理蔡琳表示:“公司絕大多數(shù)的零部件均已國(guó)產(chǎn)化,少數(shù)需要進(jìn)口的零部件均備有安全庫(kù)存,足以滿(mǎn)足公司的產(chǎn)能規(guī)劃和客戶(hù)需求。”

深科達(dá)董事長(zhǎng)黃奕宏也表示:“隨著近幾年公司產(chǎn)品的不斷升級(jí),公司在技術(shù)研發(fā)、零部件自主化、市場(chǎng)拓展等方面均取得了顯著進(jìn)展。”

下游需求復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)封測(cè)設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

本次集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)匯聚多家半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備企業(yè)。受益于封測(cè)領(lǐng)域的需求復(fù)蘇,華峰測(cè)控2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.05億元,同比增長(zhǎng)31.05%;凈利潤(rùn)為3.34億元,同比增長(zhǎng)32.69%。公司核心產(chǎn)品STS8300出貨量同比大幅增長(zhǎng),應(yīng)用于SoC芯片測(cè)試的STS8600機(jī)型已進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段。

華峰測(cè)控董事長(zhǎng)孫鏹對(duì)未來(lái)行業(yè)發(fā)展表達(dá)積極預(yù)期。他表示:“今年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域成長(zhǎng)性良好,新增長(zhǎng)動(dòng)能包括先進(jìn)封裝技術(shù),AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用,持續(xù)帶動(dòng)了測(cè)試設(shè)備的需求提升。公司當(dāng)前在手訂單較為充足。”

半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的耐科裝備2024年也實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。目前,公司已成為通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)排名前三的半導(dǎo)體封裝企業(yè)的供應(yīng)商。“目前公司在手訂單超過(guò)1.7億元。”公司董事長(zhǎng)黃明玖表示,“從目前市場(chǎng)行情來(lái)看,2025年半導(dǎo)體封裝設(shè)備營(yíng)收將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。”

深科達(dá)在國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)市場(chǎng)占據(jù)較高份額,公司2025年以72K高速轉(zhuǎn)塔分選機(jī)突破技術(shù)壁壘,進(jìn)一步提升頭部客戶(hù)服務(wù)能力。一季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.79億元,同比增長(zhǎng)108.13%,凈利潤(rùn)同比扭虧為盈。

就未來(lái)公司發(fā)展方向,黃奕宏表示:“公司未來(lái)的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)主要集中在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)、平板顯示模組設(shè)備業(yè)務(wù)的復(fù)蘇、智能裝備核心部件業(yè)務(wù)的拓展以及新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域的布局等方面。”

他進(jìn)一步表示,隨著新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,如智能眼鏡等領(lǐng)域的興起,為公司相關(guān)設(shè)備帶來(lái)了新的市場(chǎng)需求。公司目前海外業(yè)務(wù)主要集中于東南亞、印度、俄羅斯等國(guó)家和地區(qū),將通過(guò)多元化市場(chǎng)布局,降低對(duì)單一國(guó)家或地區(qū)市場(chǎng)的依賴(lài),積極拓展新興市場(chǎng)。

(來(lái)源:上海證券報(bào))

責(zé)任編輯:劉明月

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