4月24日，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”）發布2024年年度報告。在全球半導體硅片行業價格承壓的背景下，滬硅產業實現營業收入33.88億元，同比增長6.18%。
與此同時，公司300mm大尺寸硅片銷量同比大增超70%，總產能突破65萬片/月，研發投入占比提升至7.88%。技術突破與產能擴張的“雙輪驅動”，為公司后續業績增長奠定堅實基礎。
市場認可度提升
2024年，滬硅產業300mm大尺寸硅片產品表現強勁。年報顯示，公司全年300mm硅片銷量同比激增超70%，帶動了公司全年營收的增長。
公告顯示，滬硅產業子公司上海新昇半導體科技有限公司去年300mm硅片年出貨量突破500萬片，歷史累計出貨量超1500萬片，產品全面覆蓋邏輯、存儲、圖像傳感器、功率器件等核心應用場景，客戶囊括國內外頭部晶圓廠，技術實力與市場認可度持續提升。
與此同時，滬硅產業繼續推進產能擴張和技術突破。滬硅產業在上海、太原兩地啟動集成電路用300mm硅片產能升級項目，上海臨港新片區實施的新增30萬片/月的產能建設項目全面投產，太原實施的項目也已順利通線，建設完成5萬片/月產能規模的中試線。公司300mm硅片總產能也因此攀升至65萬片/月，產能規模穩居國內前列。
2024年，滬硅產業開發300mm半導體硅片新產品150余款，進入量產供應的新規格產品超過60款，截至2024年底，公司累計已通過認證的300mm半導體硅片產品規格數量已有750余款。年報顯示，公司拓展特殊規格的硅片產品品類，開發定制化產品，鞏固并深化客戶基礎，進一步提升公司的綜合競爭力和抗風險能力。
在技術縱深布局上，滬硅產業2024年研發投入約2.67億元，研發占營業收入的比重，也由2023年的6.96%提升至7.88%；新增發明專利授權24項，技術覆蓋外延片、壓電薄膜襯底等前沿領域。
深圳華道研究咨詢有限公司合伙人王志球表示：“半導體硅片具備行業長周期、高壁壘的特性，滬硅產業通過產能擴張與技術卡位，為行業復蘇后搶占市場先機打下了堅實的基礎。”
300mm硅片發展向好
2024年，全球半導體硅片市場復蘇不及預期，對行業企業業績造成一定影響。國際半導體產業協會數據顯示，2024年全球半導體硅片整體銷售額約115億美元，同比減少6.5%。
半導體硅片行業后續的走勢，也引起了行業人士的關注。“預計2025年全球半導體硅片市場將有所好轉。這一方面是受人工智能需求增長復蘇驅動，另一方面，5G、物聯網、汽車電子等新興應用的快速發展，對芯片的需求不斷提升，也會帶動半導體硅片需求增長。”科技部國家科技專家庫專家周迪表示。
周迪認為，300mm硅片未來行情較為樂觀，預計將持續保持平穩增長的態勢。其需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片等高端應用領域，AI（人工智能）、數據中心、5G等領域對300mm硅片的需求將不斷增加。從市場規模來看，預計到2030年，全球300mm半導體硅片市場規模將接近1352.1億元，未來六年CAGR（年均復合增長率）為8.3%。
在產能提升、研發投入加大的背景下，行業的發展也為滬硅產業提供了良性的發展機遇。“300mm硅片是半導體產業向先進制程演進的基石，全球市場份額占比已超60%。”王志球認為，當行業庫存逐步出清、新興應用需求崛起，滬硅產業在產能和技術上的先發優勢，使其在國內替代“浪潮”中占據有利地位。
（來源：證券日報）
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